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看一看vivo X60系列配置细节曝光 搭载骁龙888芯片

发布时间:2021-10-15 12:18:21 阅读: 来源:珍珠岩防火隔离带厂家

近日,有业内人士带来了据称是“超大杯”版的vivo X60 Pro+的相关配置细节。

据相关业内人士最新发布的消息显示,全新的vivo X60 Pro+将搭载高通刚刚发布的骁龙888移动平台开口型和封闭型铆钉资料,Geekbench 5跑分为单核1135分焊接式液压缸资料,多核3681分,是目前骁龙 888 泄露工程机里跑分最高的一款机型。此外,该机将采用居中打孔柔性直屏,后置云阶微云台镜头,其中X60 Pro和vivo X60 Pro+均采用中底主摄 / 5 轴 VIS 防抖设计。此外,该机还将支持更高功率快速充电。

其他方面,根据此前曝光的消息,全新的vivo X60系列仍然定位为“专业影像旗舰”,搭载最新的骁龙888移动平台nx-unigraphics图纸,采用最新的三星5nm工艺制造,主频2.84GHz,GPU采用的是Adreno 660。值得一提的是cad2010热门问答,骁龙888还集成了骁龙X60 5G基带,这也是高通首个自带基带的集成式旗舰移动平台。vivo官方此前表示:“在全新骁龙888的加持下,vivo和iQOO的旗舰产品也将会为消费者带来更出色的影像拍照能力、更强悍的电竞体验,以及高速便捷的5G连接与更多智慧功能。”

据悉,全新的vivo X60系列最快将于明年1月与大家见面,包含vivo X60、vivo X60 Pro和vivo X60 Pro+三个版本。更多详细信息,我们拭目以待。